ACCRETECH / ML300

carte d'identité
136813
Marque
Modèle
ML300
Constructions similaires/Modèles acceptables
Condition
Utilisé
Date postale
03/07/2024
Délai nécessaire
ASAP
Emplacement
California

Qu'est-ce qu'un voulait?

Poster un voulait si vous recherchez des machines, outillage, pièces ou accessoires. Il est libre de poster et il faut moins d'une minute. Profitez de notre grand réseau, poster votre Voulu aujourd'hui.

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ML300
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Utilisé
Date postale
03/07/2024
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ASAP
Emplacement
California

Description

We are looking for an ACCRETECH / TSK ML 200 and 300 Laser dicing saw.

ACCRETECH / TSK ML 200

Laser dicing saw, up to 8"
Applicable wafer size: circular wafer, 2-8" dia.
Applicable frame size: 5-8" dia.

X-axis: Stroke: 419mm
Y-axis: Stroke: 320mm
Z-axis: Stroke: 9mm

Qu'est-ce qu'un voulait?

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