ACCRETECH / ML300
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We are looking for an ACCRETECH / TSK ML 200 and 300 Laser dicing saw.
ACCRETECH / TSK ML 200
Laser dicing saw, up to 8"
Applicable wafer size: circular wafer, 2-8" dia.
Applicable frame size: 5-8" dia.
X-axis: Stroke: 419mm
Y-axis: Stroke: 320mm
Z-axis: Stroke: 9mm
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